在设计新一代产品时，我们共同追求的目标都是“更快，更小，更便宜”。然而当这与更长的电池寿命和更低的功耗要求相遇时，就向我们提出了艰巨的设计挑战。唯一可以肯定的是，项目开发进度并不会因为我们需要克服挑战而延期。 每个电子产品的设计师无疑都需要能够 分析供电网络 的工具。虽然元器件可以承受电源和地通路的某些波动，但这种容限是有限的。穿孔严重以至于像瑞士奶酪般的板层，以及为给信号布线腾出空间而在填充区域走线、打孔的做法只会加剧电压波动。但是当我们处于“更快，更小，更便宜”的压力之下时，这些却成为了我们的权宜之计。 直流电源分析（也称为 压降分析 ）工具通常是电子产品设计人员在面临设计挑战时首先使用的工具。然而在固定温度下进行的分析却存在一个常见问题：当电流通过板层中的穿孔平面和阻塞区域（瓶颈区域）返回时，电流密度将导致这些部分的温度高于PCB的其他正常区域。因此，在固定环境温度下分析压降会导致压降预测的不准确性。 解决方案则是使用专业的工具（如下图所示）对 压降分析与热分析同时进行 ：根据电子产品PCB区域的运行温度对直流压降进行准确的预测。 除电/热协同仿真外，还可以 分析多板配置 ：即对于附带存储卡的产品，可以对其进行完整的系统供电网络分析。 （点击查看大图） （点击查看大图） （点击查看大图） 以下是11分钟的详细技术演示视频，演示所用工具为 Sigrity PowerDC technology。 https://youtu.be/1WJL3f--uGM 如果您正在使用Allegro工具进行PCB或IC封装设计，您甚至可以在设计中直接调用、访问 电热协同仿真工具 Sigrity PowerDC。精准的压降分析可以在批处理模式下运行；通过报告文件提供的链接，设计人员可以准确定位超出规范的设计部分。您从此不必再为完成设计而在不同工具之间来回切换，提高工作效率的同时缩短了设计周期。 期待您的意见和评论。 *原创内容，转载请注明出处： https://community.cadence.com 更多相关阅读： 封装/ PCB系统的热分析：挑战及对策 警惕发热！——热模型交换 欢迎订阅“PCB、IC封装：设计与仿真分析”博客专栏， 或扫描二维码关注“CadencePCB和封装设计”微信公众号，更多精彩内容期待您的参与！ 联系我们：spb_china@cadence.com![]()
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