如今，工程师们面临着复杂且快速的设计变更，需要运用多个设计工具才能协同完成。 MCAD和ECAD的设计系统由于采用其中性文件格式（如SAT、IGES、IDF等），已经很好地解决了这个问题。然而，在一个设计的关键领域——即热仿真领域，中性文件概念尚未采及。这导致了计算流体动力学（CFD）分析软件中缺乏标准化的文件格式，从而使得热工程师们多年来备受煎熬。标准化的缺乏是造成整个供应链存在严重低效率瓶颈的罪魁祸首，并且转换错误及其它错误更会导致模型精准度出现问题，从而大大增加原有的工作量。随着新型电/热协同仿真工具（如Sigrity PowerDC TM ）的出现，模型问题越来越受到重视，电气工程师现在也需要热元件模型用以进行电源完整性和电热协同仿真。 “在拜访了很多客户之后，我们认为热工程界必须建立中性模型文件格式。”Intel公司的David Ochoa表示，“Intel提议采用中性文件格式，以帮助工程师们在使用任意软件包的情况下都可以交换热模型数据（从元件级一直到系统级）。” Intel公司已与Motorola Mobility合作，为中性文件格式制定了最低要求的初稿，并在今年的第34届年度Semi-Therm研讨会上向电子制冷界发布了这一想法（请注意，此非Semi-Therm活动）。 研讨大会表明对中性文件格式的需求是迫在眉睫的，并且希望能收到反馈，更进一步邀请了CFD软件供应商以XML的格式进行合作。 其中，Future Facilities，一家领先的热仿真软件供应商，已经能够提供满足要求的基于XML的中性文件格式。 Cadence公司也通过在Sigrity PowerDC中采用中性文件格式来支持这一举措。 通过轻松访问热模型，设计团队不再忙于追踪或创建模型，而是可以更专注于设计并执行关键的电热协同仿真。 设计师们也因此可以有更多的时间去探索变量、运行迭代，从而更好地进行设计以满足产品的成本要求。 Cadence、Intel、Motorola Mobility和Future Facilities相信，模型交换将不仅有利于热元件供应商，并且还将有利于帮助整个行业提供更好的电/热设计产品。 Cadence对于Intel计划在2019年领导并发布仅仅支持中性文件格式的热模型的做法表示高度赞同。然而中性文件格式的建立需要大家的共同努力，现在是时候看到其他各个热相关组织采用标准化热模型文件格式的行动了。 有关标准化热模型文件格式的更多信息，请通过 teamsigrity@cadence.com 与我们联系。 *原创内容，转载请注明出处：https://community.cadence.com。 更多相关阅读： 封装/ PCB系统的热分析：挑战及对策 了解更多关于 Cadence ® Sigrity PowerDC 技术如何帮助您解决 IC 封装和 PCB 设计中的 IR 压降、 电流密度及热问题，欢迎访问： Sigrity PowerDC技术 欢迎订阅“PCB、IC封装：设计与仿真分析”博客专栏， 或扫描二维码关注“CadencePCB和封装设计”微信公众号，更多精彩内容期待您的参与！ 联系我们：spb_china@cadence.com![]()
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